爬 錫
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電路板錫膏的表面絕緣阻抗(SIR)與爬錫能力探討
https://www.researchmfg.com
前一篇文章我們談到如何量測電路板的表面絕緣電阻(SIR)，在經過實際測試後，發現如果錫膏的SIR值表現越好，則其錫膏的爬錫能力就會越差，另外也較有 ...
QFN封装芯片侧面爬锡锡膏（鑫富锦反重力 ...
http://www.smtkss.com
以32引脚QFN与传统的28引脚PLCC封装相比较为例，面积（5mm×5mm）缩小了84%，厚度（0.9mm）降低了80%，重量（0.06g）减轻了95%，电子封装寄生效应也提升了50%，所以非常适合 ...
如何让QFN焊接爬锡高度达到50%以上？
https://mouser.eetrend.com
今天我们就来聊聊这个QFN侧边焊盘不爬锡、将带来焊盘接触性虚焊、假焊、功能测试不稳定等潜在隐患。从QFN侧边焊盘是否爬锡或爬锡高度不满足50%以上，可以 ...
整理SMT回流焊接缺點、可能原因及可能對策
https://www.researchmfg.com
本文所稱的「燈芯效應」則指錫膏沿著零件焊腳之表面爬錫的意思，其實工作熊個人不怎麼同意用「燈芯效應」來形容這個現象，因為其原因大多是零件焊腳的焊錫 ...
SMT工艺
http://bbs.smthome.net
芯片封装切割，侧边是裸铜很容易氧化不上锡。这个要找物料麻烦很难的！ 你就告诉客户IPC标准没有强制QFN侧边上锡。如果强制要求上锡，试试加氮气过炉。
SMT灯芯效应引起的器件失效
https://www.szfitech.com
灯芯效应又称爬锡效应，在PCB焊接机理中，焊锡的固有特性是“焊锡总是从低温流向高温”，也就是说焊锡的本性是哪个地方温度高去哪里。
防爬錫製程
http://www.senores.com.tw
防爬錫製程. 特色： 在同一平面上，鍍金層與鍍金層之間防爬錫區域最小可做到0.6mm。 適合微型裝置使用。
雷射防爬錫
http://jxin-precision.com
經市場驗證最環保、最有效的雷射防爬錫製程! 可短時間內快速回收機台成本，並能持續獲利!
告诉你一个小妙招，如何让QFN焊接爬锡高度达到50%以上
https://ee.ofweek.com
增加钢网外扩锡量、厚度及锡膏成分中助焊膏活性的作用、有效的去除侧边焊盘上的氧化物质同时有充足锡量确保侧边焊盘的爬锡高度。
SMT工艺
http://bbs.smthome.net
1。刚开始做的时候是用橡皮擦pcb，可能pcb氧化了，改善后良率提高至少80%。 · 2。然后是加助焊膏，这个方法没效果。 · 3。最后烘烤。这个办法效果改善明显 ...